測試項目 測試標準 施加應力/促進劑 試驗目的

預處理 (PRE) JESD22-A113 溫度和濕度 模擬運輸、儲存直至電路板組裝過程中不斷變化的環(huán)境（包括升高的溫度和濕度）的影響。

濕敏等級 (MSL) IPC/JEDEC J-STD-020 溫度和濕度 確定對濕氣引起的應力敏感的非密封表面貼裝器件 (SMD) 的分類級別，以便它們可以正確封裝、存儲和處理，以避免在組裝回流焊連接和/或維修操作期間損壞

高低溫沖擊試驗 (TCT) JESD22-A104 溫度和濕度變化率 評估產(chǎn)品承受交替高溫和低溫極端情況的能力

無偏高加速應力試驗 (UHAST) JESD22-A118 溫度、濕度、壓力 評估非密封封裝器件在無偏壓下的耐濕性

高加速壓力測試 (HAST) JESD22-A110 溫度、濕度、電壓、壓力 評估非密封封裝器件在偏壓下的耐濕性

高壓蒸煮試驗 (PCT) JESD22-A102 溫度、濕度、壓力 評估包裝的防潮性能

加速式溫濕度試驗 (THT) JESD22-A101 溫度和濕度 評估產(chǎn)品長期承受濕度和溫度應力的能力

高溫儲存測試 (HTST) GB/T 2423.2 溫度 評估產(chǎn)品長期承受高溫應力的能力

低溫儲存測試 (LTST) GB/T 2423.1 溫度 評估產(chǎn)品長期承受低溫應力的能力

可焊性 (SD) EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 溫度 評估產(chǎn)品的可焊性

鹽霧試驗 (SST) GB/T.2423.17 酸性腐蝕 評估產(chǎn)品或金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量

高溫反偏試驗 (HTRB) JESD22-A108 溫度和電壓 確定偏置條件和溫度隨時間對固態(tài)器件的影響。

高溫柵偏試驗 (HTGB) JESD22-A108 溫度和電壓 確定偏置條件和溫度隨時間對固態(tài)器件的影響。

高溫高濕反偏試 (H3TRB) JESD22-A101 溫度、濕度、電壓 模擬器件的高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力

高溫運行間歇壽命 (IOL) MIL-STD-750
Method 1037 溫度和電壓 評估產(chǎn)品在反復開啟關(guān)閉過程中的可靠性

振動試驗--VVF JEDEC JESD2-B-103 加速度 評估產(chǎn)品在壽命周期中,是否能承受運輸或使用過程的振動環(huán)境的考驗

ESD(HBM/MM/CDM) AEC-Q101-001
AEC-Q101-002
AEC-Q101-005 電壓 評估產(chǎn)品的抗靜電能力：模擬人體通過器件將累積的靜電荷釋放到地面的行為；模擬生產(chǎn)設備和過程中的充電和放電事件